一、活动简介

由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会主办，北京科技成果转化服务中心等单位承办的以“科技+行业”为主题的系列沙龙旨在搭建实验室技术创新与产业应用间桥梁，促进高校院所、创业团队、行业企业和投资机构等交流合作，为科技成果在京转化赋能。

在全球半导体产业竞争加剧与技术创新迭代的背景下，材料与设备作为产业链的“基石”环节，正面临从第三代半导体（碳化硅、氮化镓）向第四代（氧化镓、金刚石）的跨越。根据2023年数据，中国半导体材料市场逆势增长0.9%，销售额达130.9亿美元，全球市占率提升至近20%，连续四年稳居全球第二大市场。然而，产业链仍存在显著短板：设备国产化率不足20%，12英寸硅片等核心材料被海外五大厂商垄断超85%份额，且第四代半导体氧化镓的单晶生长、缺陷控制等关键技术尚未突破产业化瓶颈。

当前，技术革新与产业应用呈现双向驱动趋势：

材料端：第三代半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）已加速渗透新能源汽车、5G基站、数据中心等高增长领域，但车规级GaN器件仍面临可靠性验证和标准缺失的挑战；氧化镓凭借超宽禁带特性（~4.8eV）和低成本潜力，成为功率器件突破1700V高压场景的热点方向。

设备端：国产检测设备在部分细分领域实现进口替代，但薄膜沉积、光刻机等关键设备仍依赖海外供应链。

工艺协同：先进封装材料、光刻胶虽获封测龙头认证，但需与芯片设计、制造环节深度协同以提升良率。

政策与资本层面，国内正通过“新质生产力”培育计划、科创板融资通道及区域产业基金等多维度发力。例如，科创板已汇聚15家半导体材料企业，覆盖电子特气、湿电子化学品、光刻胶等全链条；投资机构亦聚焦材料与设备赛道，推动“实验室-产线-市场”的闭环验证。然而，细分领域（如半导体用130余种高纯电子特气）仍存在研发周期长、市场规模小的“长尾难题”，需产学研用联合攻坚。

基于此，本次沙龙聚焦材料研发、设备突破、工艺协同三大议题，旨在搭建跨学科、跨产业链的开放式创新平台，推动关键技术攻关与生态合作，助力中国半导体产业突破“卡脖子”环节，构建自主可控的供应链体系。

二、会议时间

2025年3月27日13:30—18:00

三、会议地点

北京市海淀区中关村大街18号B座9层第四、第五会议室

四、组织机构

主办单位：北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会

承办单位：北京科技成果转化服务中心

      北京创客帮科技孵化器有限公司

      中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

协办单位：中关村互联网教育创新中心

      北京大学金融校友联合会

      北大青年CEO俱乐部

      北大校友创业联合会

      北大创新学社

五、会议议程